창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0307/470UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0307/470UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0307/470UH | |
| 관련 링크 | 0307/4, 0307/470UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06034K02DHEAP | RES SMD 4.02KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06034K02DHEAP.pdf | |
![]() | MSC0402C-1N0J | MSC0402C-1N0J EROCORE NA | MSC0402C-1N0J.pdf | |
![]() | 3872/1R | 3872/1R INTEL QFN-32 | 3872/1R.pdf | |
![]() | MB86961 | MB86961 THAILAND PLCC44 | MB86961.pdf | |
![]() | M16A-330 | M16A-330 BC DIP | M16A-330.pdf | |
![]() | M5819P C1 | M5819P C1 ALI DIP-24 | M5819P C1.pdf | |
![]() | IDT71421LA55PF | IDT71421LA55PF IDT QFP-64 | IDT71421LA55PF.pdf | |
![]() | C4520CH3F150K | C4520CH3F150K TDK SMD or Through Hole | C4520CH3F150K.pdf | |
![]() | RD6.8ET2 | RD6.8ET2 NEC SMD or Through Hole | RD6.8ET2.pdf | |
![]() | PHK0302 | PHK0302 PHILIPS SOT669 | PHK0302.pdf | |
![]() | XPC821ZP50 | XPC821ZP50 MOT BGA | XPC821ZP50.pdf | |
![]() | AM29LV010B-90J | AM29LV010B-90J AMD PLSS | AM29LV010B-90J.pdf |