창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-03066C473MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 03066C473MAT2A | |
| 관련 링크 | 03066C47, 03066C473MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VS-VSKC71/04 | DIODE GEN PURP 400V 40A ADDAPAK | VS-VSKC71/04.pdf | |
![]() | TNPW2010487KDHEY | RES SMD 487K OHM 0.5% 0.4W 2010 | TNPW2010487KDHEY.pdf | |
![]() | R2410S-2B1-B104 | R2410S-2B1-B104 HT SMD or Through Hole | R2410S-2B1-B104.pdf | |
![]() | SAFC505CLMES-AB | SAFC505CLMES-AB SIEMENS MQFP-44 | SAFC505CLMES-AB.pdf | |
![]() | MSM3100C208FBG | MSM3100C208FBG QUALCOMM BGA | MSM3100C208FBG.pdf | |
![]() | ST-A-106K0.6-T | ST-A-106K0.6-T ORIGINAL QFP | ST-A-106K0.6-T.pdf | |
![]() | C2229-O | C2229-O TOSHIBA TO-92 | C2229-O.pdf | |
![]() | PSB21553EV1.4- | PSB21553EV1.4- ORIGINAL SMD or Through Hole | PSB21553EV1.4-.pdf | |
![]() | XC3S40-4FGG456C | XC3S40-4FGG456C XILINX BGA | XC3S40-4FGG456C.pdf | |
![]() | 32D781K | 32D781K ORIGINAL DIP | 32D781K.pdf | |
![]() | SJ1936 | SJ1936 MOT TO-3 | SJ1936.pdf |