창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-03063C223KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 03063C223KAT2A | |
| 관련 링크 | 03063C22, 03063C223KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FQ3225B-12.000 | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 120옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225B-12.000.pdf | |
![]() | H83K16DYA | RES 3.16K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H83K16DYA.pdf | |
![]() | D7756C(M)807 | D7756C(M)807 NEC DIP | D7756C(M)807.pdf | |
![]() | CD025M0022REC-0505 | CD025M0022REC-0505 YAGEO SMD | CD025M0022REC-0505.pdf | |
![]() | APL5302-35BI-TRL | APL5302-35BI-TRL ANPEC SOT153 | APL5302-35BI-TRL.pdf | |
![]() | SBL3040T | SBL3040T DII TO3P | SBL3040T.pdf | |
![]() | M1G100Q201H | M1G100Q201H ORIGINAL SMD or Through Hole | M1G100Q201H.pdf | |
![]() | 2SK2080-01R | 2SK2080-01R FUJI TO-3PF | 2SK2080-01R.pdf | |
![]() | XG5M-2035-N | XG5M-2035-N OMRON SMD or Through Hole | XG5M-2035-N.pdf | |
![]() | V584ME08-LF | V584ME08-LF Z-COMM SMD | V584ME08-LF.pdf | |
![]() | FLD5F6CX/306 | FLD5F6CX/306 ORIGINAL MODULE | FLD5F6CX/306.pdf | |
![]() | SP0203NC3-SB | SP0203NC3-SB KNOWLES SMD | SP0203NC3-SB.pdf |