창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-02PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 02PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP8S | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 02PB | |
관련 링크 | 02, 02PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P4SMA8.2CA-E3/61 | TVS DIODE 7.02VWM 12.1VC SMA | P4SMA8.2CA-E3/61.pdf | ||
416F4061XCAT | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XCAT.pdf | ||
WA700/2700TSTS | 830MHz, 1.85GHz, 2.14GHz, 2.6GHz LTE Molded RF Antenna 700MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz, 2.11GHz ~ 2.17GHz, 2.5GHz ~ 2.7GHz 3.5dBi Connector, TS9 Chassis Mount | WA700/2700TSTS.pdf | ||
CELERON | CELERON intel BGA | CELERON.pdf | ||
MAX6225BESA+T | MAX6225BESA+T MAXIM SO8 | MAX6225BESA+T.pdf | ||
BCM56314B1KEBG | BCM56314B1KEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56314B1KEBG.pdf | ||
GS88118BD-150IT | GS88118BD-150IT GSI SMD or Through Hole | GS88118BD-150IT.pdf | ||
400425 | 400425 Bergquist SMD or Through Hole | 400425.pdf | ||
SP2260F3 | SP2260F3 SIPEX DIP-8 | SP2260F3.pdf | ||
ASL-D4.5W-K-B05A | ASL-D4.5W-K-B05A TAKAMIS SMD or Through Hole | ASL-D4.5W-K-B05A.pdf | ||
AES-SPWY-LX9-G | AES-SPWY-LX9-G XLX SMD or Through Hole | AES-SPWY-LX9-G.pdf |