창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02J2001JR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 02J2001JR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 02J2001JR | |
| 관련 링크 | 02J20, 02J2001JR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F471FPDR | CMR MICA | CMR06F471FPDR.pdf | |
![]() | 402F27011CJR | 27MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CJR.pdf | |
![]() | SIT8209AI-22-33E-124.990625T | OSC XO 3.3V 124.990625MHZ OE | SIT8209AI-22-33E-124.990625T.pdf | |
![]() | DSC1033CI2-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI2-024.0000T.pdf | |
![]() | G9204601B | G9204601B INTEL DIP | G9204601B.pdf | |
![]() | HDSP2072S | HDSP2072S HP DIP | HDSP2072S.pdf | |
![]() | ST33174 | ST33174 ST SOP-14 | ST33174.pdf | |
![]() | GRM1885C1H220BZ01D | GRM1885C1H220BZ01D muRata SMD or Through Hole | GRM1885C1H220BZ01D.pdf | |
![]() | GT1S7N60B3DS | GT1S7N60B3DS KA/INF SMD or Through Hole | GT1S7N60B3DS.pdf | |
![]() | S71WS256PDOHF3SR0 | S71WS256PDOHF3SR0 SPANSION BGA | S71WS256PDOHF3SR0.pdf | |
![]() | SIS5598B60F | SIS5598B60F SIS BGA | SIS5598B60F.pdf | |
![]() | MVS450001 | MVS450001 CPCLARE SMD or Through Hole | MVS450001.pdf |