창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02DZ9.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 02DZ9.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 02DZ9.1 | |
| 관련 링크 | 02DZ, 02DZ9.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R1DXBAP | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1DXBAP.pdf | |
![]() | DCK-3R3E204T614-E | 200mF Supercap 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C 0.268" Dia (6.80mm) | DCK-3R3E204T614-E.pdf | |
![]() | RT0805WRC0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0786R6L.pdf | |
![]() | DB2508P | DB2508P DEC/GS SMD or Through Hole | DB2508P.pdf | |
![]() | 43B1 | 43B1 MICREL SOT23-5 | 43B1.pdf | |
![]() | NAND98R3M0DZBB5 | NAND98R3M0DZBB5 ST BGA | NAND98R3M0DZBB5.pdf | |
![]() | CU9561 | CU9561 ORIGINAL DIP | CU9561.pdf | |
![]() | 74LS297 | 74LS297 HIT/TI SMD or Through Hole | 74LS297.pdf | |
![]() | BT102B | BT102B BT CDIP24 | BT102B.pdf | |
![]() | A245 | A245 TI SSOP20 | A245.pdf | |
![]() | AD8314ACPZ-RL | AD8314ACPZ-RL ADI LFCSP8 | AD8314ACPZ-RL.pdf | |
![]() | HSMH-C660 | HSMH-C660 AVAGO Chip R angle Mt AlGa | HSMH-C660.pdf |