창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-02DZ1.3-Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 02DZ1.3-Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 02DZ1.3-Y | |
관련 링크 | 02DZ1, 02DZ1.3-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E1X7R1C105K080AC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R1C105K080AC.pdf | |
![]() | X4645V8I-2.7 | X4645V8I-2.7 XICOR SMD or Through Hole | X4645V8I-2.7.pdf | |
![]() | RL0805FR-07R05 | RL0805FR-07R05 PHYCOMP 20120.05ohmFPBFRE | RL0805FR-07R05.pdf | |
![]() | ICX054AL-A | ICX054AL-A SONY DIP-16 | ICX054AL-A.pdf | |
![]() | MB89041PFV-G-BND | MB89041PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB89041PFV-G-BND.pdf | |
![]() | MT29C1G12MAUPAJC-75 IT | MT29C1G12MAUPAJC-75 IT Micron SMD or Through Hole | MT29C1G12MAUPAJC-75 IT.pdf | |
![]() | CL21C070DBNC | CL21C070DBNC SAM SMD or Through Hole | CL21C070DBNC.pdf | |
![]() | C0603X5R1E151K00T | C0603X5R1E151K00T TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1E151K00T.pdf | |
![]() | CN82373N | CN82373N ORIGINAL DIP28 | CN82373N.pdf | |
![]() | IP-B31-CY | IP-B31-CY IP SMD or Through Hole | IP-B31-CY.pdf | |
![]() | UPD75108GF-104 | UPD75108GF-104 NEC SMD or Through Hole | UPD75108GF-104.pdf |