창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02CZ8.2-Z /8.2Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 02CZ8.2-Z /8.2Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-238.2V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 02CZ8.2-Z /8.2Z | |
| 관련 링크 | 02CZ8.2-Z, 02CZ8.2-Z /8.2Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812HC471JAT1A | 470pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC471JAT1A.pdf | |
![]() | EIC0201 | EIC0201 VEXTA SMD or Through Hole | EIC0201.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG900C | XC3S2000-4FG900C XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-4FG900C.pdf | |
![]() | NBN25-30GM60.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS-V1 | NBN25-30GM60.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS-V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NBN25-30GM60.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS-V1.pdf | |
![]() | RMC1/4-151JTE 05 | RMC1/4-151JTE 05 KAMHYA 1210 | RMC1/4-151JTE 05.pdf | |
![]() | C30216 | C30216 SA DIP-16 | C30216.pdf | |
![]() | MB74ALS40 | MB74ALS40 FUJ DIP-14 | MB74ALS40.pdf | |
![]() | MAX172AMRG | MAX172AMRG MAXIM SMD or Through Hole | MAX172AMRG.pdf | |
![]() | XPT2064 | XPT2064 SAMSUNG BGA | XPT2064.pdf | |
![]() | P850 | P850 TOSHIBA DIP | P850.pdf | |
![]() | 111506-8 | 111506-8 TYCO SMD or Through Hole | 111506-8.pdf | |
![]() | ITTABU9 | ITTABU9 ITT MSOP8 | ITTABU9.pdf |