창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02CA2.7-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 02CA2.7-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 02CA2.7-Z | |
| 관련 링크 | 02CA2, 02CA2.7-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA401C303MAA | 0.03µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.140" Dia x 0.390" L(3.56mm x 9.91mm) | MA401C303MAA.pdf | |
![]() | SIT1618BE-23-33E-20.000000D | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT1618BE-23-33E-20.000000D.pdf | |
![]() | RT1206DRE0756KL | RES SMD 56K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0756KL.pdf | |
![]() | AK8134A | AK8134A AKM SMD or Through Hole | AK8134A.pdf | |
![]() | 272510-002 | 272510-002 IBM BGA | 272510-002.pdf | |
![]() | OR3L225B8BM680 | OR3L225B8BM680 Lattice BGA | OR3L225B8BM680.pdf | |
![]() | 3×2.5 mm2 128 RVVP | 3×2.5 mm2 128 RVVP ORIGINAL SMD or Through Hole | 3×2.5 mm2 128 RVVP.pdf | |
![]() | 4N33XG | 4N33XG ISOCOM DIP6 | 4N33XG.pdf | |
![]() | K24C08-DIP-SOP-TSSOP | K24C08-DIP-SOP-TSSOP -NEC DIP-SOP | K24C08-DIP-SOP-TSSOP.pdf | |
![]() | CXA1110S | CXA1110S SONY DIP | CXA1110S.pdf | |
![]() | PT7707A | PT7707A TI XX | PT7707A.pdf | |
![]() | 58-30-43 | 58-30-43 weinschel N | 58-30-43.pdf |