창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02AT26C266-15JI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 02AT26C266-15JI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 02AT26C266-15JI | |
| 관련 링크 | 02AT26C26, 02AT26C266-15JI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023C472JAT2A | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C472JAT2A.pdf | |
![]() | 0387-2K | 0387-2K FAIR DIP-8 | 0387-2K.pdf | |
![]() | CMZ18 | CMZ18 TOSHIBA S0D-106 | CMZ18.pdf | |
![]() | M5M27C020K-15 | M5M27C020K-15 MIT DIP | M5M27C020K-15.pdf | |
![]() | TLV2772AIP | TLV2772AIP TI DIP | TLV2772AIP.pdf | |
![]() | 1808N560J302LT | 1808N560J302LT WALSIN SMD | 1808N560J302LT.pdf | |
![]() | MCP1603LT-080I/OS | MCP1603LT-080I/OS Microchip SOT23-5 | MCP1603LT-080I/OS.pdf | |
![]() | RS8524-001B | RS8524-001B RS QFP | RS8524-001B.pdf | |
![]() | SC4612MLTRT | SC4612MLTRT SEMTECH MLPD-12 | SC4612MLTRT.pdf | |
![]() | AT45DB081B-CU | AT45DB081B-CU ORIGINAL SMD or Through Hole | AT45DB081B-CU.pdf | |
![]() | BWH-2.2-5 | BWH-2.2-5 IRC SMD or Through Hole | BWH-2.2-5.pdf | |
![]() | SI4210C-GMR | SI4210C-GMR SILICON SMD or Through Hole | SI4210C-GMR.pdf |