창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0297 002(L/F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0297 002(L/F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0297 002(L/F) | |
| 관련 링크 | 0297 00, 0297 002(L/F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385522125JPI5T0 | 2.2µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385522125JPI5T0.pdf | |
![]() | SIT3907AI-2F-33NM-218.616000T | OSC XO 3.3V 218.616MHZ | SIT3907AI-2F-33NM-218.616000T.pdf | |
![]() | MCP1541T-1/TT | MCP1541T-1/TT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1541T-1/TT.pdf | |
![]() | TDA8160 | TDA8160 ST DIP8 | TDA8160.pdf | |
![]() | TL3474CDG4 | TL3474CDG4 TI SOP14 | TL3474CDG4.pdf | |
![]() | K7D161874B-HC33T00 | K7D161874B-HC33T00 SAMSUNG BGA153 | K7D161874B-HC33T00.pdf | |
![]() | LTC2905IDDB#PBF | LTC2905IDDB#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2905IDDB#PBF.pdf | |
![]() | 1812XC105KAT4A | 1812XC105KAT4A AVX SMD | 1812XC105KAT4A.pdf | |
![]() | 02A0800WRS-02P | 02A0800WRS-02P JST SMD or Through Hole | 02A0800WRS-02P.pdf | |
![]() | PR013K95% | PR013K95% BCC SMD or Through Hole | PR013K95%.pdf | |
![]() | COB627L-2040-13RWB | COB627L-2040-13RWB FORTECH SMD or Through Hole | COB627L-2040-13RWB.pdf |