창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-028501.6HXRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 285 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 285 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 7.168 | |
| 승인 | PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0706옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 28501.6HXRP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 028501.6HXRP | |
| 관련 링크 | 028501., 028501.6HXRP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X5R0J335M080AB | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R0J335M080AB.pdf | |
![]() | 445W3XG13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG13M00000.pdf | |
![]() | FST10-140-BKTS | RES CHAS MNT 140 OHM 5% 12W | FST10-140-BKTS.pdf | |
![]() | 81227 | 81227 DESCOINDUSTRIES Wescorp0.5inchx7 | 81227.pdf | |
![]() | M8340107M2432FC | M8340107M2432FC IRC SMD or Through Hole | M8340107M2432FC.pdf | |
![]() | QL24X32B-OCF208M | QL24X32B-OCF208M ORIGINAL QFP132 | QL24X32B-OCF208M.pdf | |
![]() | VJ1206103KXAMT | VJ1206103KXAMT VISHAY SMD | VJ1206103KXAMT.pdf | |
![]() | RFP10N12L | RFP10N12L Intersil TO-220 | RFP10N12L.pdf | |
![]() | NRSX1R0M50V5X11F | NRSX1R0M50V5X11F NIC DIP | NRSX1R0M50V5X11F.pdf | |
![]() | SEED-F28027 | SEED-F28027 TI USB | SEED-F28027.pdf | |
![]() | 532611171 | 532611171 MOLEX SMD or Through Hole | 532611171.pdf |