창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0285002.HXRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 285 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 285 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 10.8 | |
| 승인 | PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0546옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 285002.HXRP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0285002.HXRP | |
| 관련 링크 | 0285002, 0285002.HXRP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2L028J-BS | 2L028J-BS NO DIP-16 | 2L028J-BS.pdf | |
![]() | LM28C64-250/BC | LM28C64-250/BC SEEQ LCC32 | LM28C64-250/BC.pdf | |
![]() | TDA7703-KDBK | TDA7703-KDBK ST QFP | TDA7703-KDBK.pdf | |
![]() | ICD00000050A | ICD00000050A SEIKO QFP | ICD00000050A.pdf | |
![]() | BLC020-1 | BLC020-1 FUJ SMD or Through Hole | BLC020-1.pdf | |
![]() | MCD4070BE | MCD4070BE ON SMD or Through Hole | MCD4070BE.pdf | |
![]() | F74F86PC | F74F86PC TI SMD or Through Hole | F74F86PC.pdf | |
![]() | MCD19-18IO1B | MCD19-18IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCD19-18IO1B.pdf | |
![]() | ORSO82G5-2BM680C-1BM680I | ORSO82G5-2BM680C-1BM680I LATTICE SMD or Through Hole | ORSO82G5-2BM680C-1BM680I.pdf | |
![]() | LTC1510CGN-5 | LTC1510CGN-5 LT SSOP16 | LTC1510CGN-5.pdf | |
![]() | PIC16F684-I/SL4AP | PIC16F684-I/SL4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F684-I/SL4AP.pdf |