창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0285.315MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 285 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 285 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 315mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 1.1 | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.9275옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0285.315P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0285.315MXP | |
| 관련 링크 | 0285.3, 0285.315MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602ACF23-33E-4.000000D | OSC XO 3.3V 4MHZ OE | SIT1602ACF23-33E-4.000000D.pdf | |
![]() | 744032001 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 100 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 744032001.pdf | |
![]() | CA1-DC12V-N | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Chassis Mount | CA1-DC12V-N.pdf | |
![]() | SMH250-08 | SMH250-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMH250-08.pdf | |
![]() | DVX115PB3AA-320V-L | DVX115PB3AA-320V-L SAMSUNG BGA | DVX115PB3AA-320V-L.pdf | |
![]() | CM2-0801MOO | CM2-0801MOO SHARLIGHT DIP | CM2-0801MOO.pdf | |
![]() | V24A36T400BG3 | V24A36T400BG3 VICOR N A | V24A36T400BG3.pdf | |
![]() | CA301AX | CA301AX HAR/RCA CAN | CA301AX.pdf | |
![]() | TL3704CN | TL3704CN TI DIP | TL3704CN.pdf | |
![]() | 496-2014-000 | 496-2014-000 AMPHENOL SMD or Through Hole | 496-2014-000.pdf | |
![]() | S6D0164X01-BHC8 | S6D0164X01-BHC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0164X01-BHC8.pdf | |
![]() | 10-9093S16 | 10-9093S16 FORMOSA SOP16 | 10-9093S16.pdf |