창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0277010.M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Military Fuses and Holders | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | PICO® 277 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 10A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
용해 I²t | - | |
승인 | - | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.093" Dia x 0.280" L(2.36mm x 7.11mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0277010M 277010 277010. M277010 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0277010.M | |
관련 링크 | 02770, 0277010.M 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
ECS-135.6-12-33Q-JES-TR | 13.56MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-135.6-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
![]() | RT1206CRD0761K9L | RES SMD 61.9KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0761K9L.pdf | |
![]() | RCWE102018L7FKEA | RES SMD 0.0187 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE102018L7FKEA.pdf | |
![]() | RNF14CTD1K93 | RES 1.93K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CTD1K93.pdf | |
![]() | 61115AE51LF | 61115AE51LF ORIGINAL BGA | 61115AE51LF.pdf | |
![]() | 24C04N-10SI-2.7 | 24C04N-10SI-2.7 AT SOP3.9MM | 24C04N-10SI-2.7.pdf | |
![]() | SPX385AN-1-2/TR | SPX385AN-1-2/TR SPX TO-92 | SPX385AN-1-2/TR.pdf | |
![]() | TGB2010-50-EPU-SM | TGB2010-50-EPU-SM Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-50-EPU-SM.pdf | |
![]() | EL5444CN | EL5444CN INTERSIL DIP14 | EL5444CN.pdf | |
![]() | 88SX5040B2-BCL-C000 | 88SX5040B2-BCL-C000 Marvell SMD or Through Hole | 88SX5040B2-BCL-C000.pdf | |
![]() | OPA2137UA/2K5E4 | OPA2137UA/2K5E4 TI SOP8 | OPA2137UA/2K5E4.pdf | |
![]() | DG508ACJ-4. | DG508ACJ-4. DG SMD or Through Hole | DG508ACJ-4..pdf |