창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0276.375M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 275, 276 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® 276 | |
| 포장 | - | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형 벤드 실린더 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.280" L(2.36mm x 7.11mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0276.375M- 276.375 M276.375 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0276.375M | |
| 관련 링크 | 0276., 0276.375M 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27135CKT | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CKT.pdf | |
![]() | BUK9529-100B,127 | MOSFET N-CH 100V 46A TO220AB | BUK9529-100B,127.pdf | |
![]() | 770101183P | RES ARRAY 9 RES 18K OHM 10SIP | 770101183P.pdf | |
![]() | 06538/6538 | 06538/6538 DELCO DIP | 06538/6538.pdf | |
![]() | 322259 | 322259 TYCO SMD or Through Hole | 322259.pdf | |
![]() | C1005JB0J334M | C1005JB0J334M TDK 2010 | C1005JB0J334M.pdf | |
![]() | lc4032c-5tn-75i | lc4032c-5tn-75i LATTICE tqfp | lc4032c-5tn-75i.pdf | |
![]() | AWF-3300uF/80V | AWF-3300uF/80V Marcon SMD or Through Hole | AWF-3300uF/80V.pdf | |
![]() | ESRM500ELL4R7MD05D | ESRM500ELL4R7MD05D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESRM500ELL4R7MD05D.pdf | |
![]() | BLC5G22LS-100 | BLC5G22LS-100 PHILIPS SOT502B | BLC5G22LS-100.pdf | |
![]() | QD-FX-NVS350M-N-A3 | QD-FX-NVS350M-N-A3 NVIDIA BGA | QD-FX-NVS350M-N-A3.pdf | |
![]() | ADS809Y/250G4 | ADS809Y/250G4 TI/BB HTQFP48 | ADS809Y/250G4.pdf |