창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0274.010V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series Military Fuses and Holders | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 274 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 10mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.000000462 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 80옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 274.010 V274.010 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0274.010V | |
| 관련 링크 | 0274., 0274.010V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH401VNN450MP25S | 45µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMH401VNN450MP25S.pdf | |
![]() | C320C391J2G5CA | C320C391J2G5CA KEMET SMD or Through Hole | C320C391J2G5CA.pdf | |
![]() | MT6318A-DYAL | MT6318A-DYAL MTK BGA | MT6318A-DYAL.pdf | |
![]() | AD1170 | AD1170 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD1170 .pdf | |
![]() | TC190G10AF | TC190G10AF TOSHIBA QFP | TC190G10AF.pdf | |
![]() | TD6351P | TD6351P TOSHIBA DIP | TD6351P.pdf | |
![]() | MC10801F | MC10801F ORIGINAL DIP | MC10801F.pdf | |
![]() | 19432-0002 | 19432-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 19432-0002.pdf | |
![]() | AM2764A-25/B | AM2764A-25/B AMD DIP | AM2764A-25/B.pdf | |
![]() | 178RLH120 | 178RLH120 IR SMD or Through Hole | 178RLH120.pdf | |
![]() | SGM7222 | SGM7222 SGM SMD or Through Hole | SGM7222.pdf | |
![]() | SMSJ5923B | SMSJ5923B ORIGINAL 1812 | SMSJ5923B.pdf |