창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0273.800V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 273 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.113 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 0.271옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0273.800 273.800 F867 V273.800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0273.800V | |
| 관련 링크 | 0273., 0273.800V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-22-33E-50.000000G | 50MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AI-22-33E-50.000000G.pdf | |
![]() | RG1608P-1333-B-T5 | RES SMD 133K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1333-B-T5.pdf | |
![]() | PHP00603E26R1BST1 | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E26R1BST1.pdf | |
![]() | 76000960-2 | ANTENNA CDMA/LTE 450HMZ 2PK | 76000960-2.pdf | |
![]() | S29AL008D90BTI020 | S29AL008D90BTI020 SPNSN SMD or Through Hole | S29AL008D90BTI020.pdf | |
![]() | ME040-381-12 | ME040-381-12 CHINA NA | ME040-381-12.pdf | |
![]() | T497F106K025AT | T497F106K025AT KEMET SMD | T497F106K025AT.pdf | |
![]() | NQ5000P SL9TN | NQ5000P SL9TN intel BGA | NQ5000P SL9TN.pdf | |
![]() | TLV5610IPW(TY5610) | TLV5610IPW(TY5610) TI/BB TSSOP20 | TLV5610IPW(TY5610).pdf | |
![]() | NRSX681M16V10X16F | NRSX681M16V10X16F NIC DIP | NRSX681M16V10X16F.pdf | |
![]() | 2SD1149-T/1VR | 2SD1149-T/1VR HITACHI SMD or Through Hole | 2SD1149-T/1VR.pdf |