창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0273.800V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 273 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.113 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 0.271옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0273.800 273.800 F867 V273.800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0273.800V | |
| 관련 링크 | 0273., 0273.800V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3CSR | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CSR.pdf | |
![]() | STPS3L60SY | DIODE SCHOTTKY 60V 3A SMC | STPS3L60SY.pdf | |
![]() | 3862C-126-502AL | 3862C-126-502AL bourns DIP | 3862C-126-502AL.pdf | |
![]() | SDS127-270M | SDS127-270M Coilmaster SMD or Through Hole | SDS127-270M.pdf | |
![]() | MC201-F1-04P | MC201-F1-04P DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | MC201-F1-04P.pdf | |
![]() | PZ1608D601-R50T(F) | PZ1608D601-R50T(F) ORIGINAL SMD or Through Hole | PZ1608D601-R50T(F).pdf | |
![]() | XC2V3000-4FG676 | XC2V3000-4FG676 XILINX BGA | XC2V3000-4FG676.pdf | |
![]() | SG6848N | SG6848N SG SMD or Through Hole | SG6848N.pdf | |
![]() | KS8995 CD | KS8995 CD KENDIN QFP | KS8995 CD.pdf | |
![]() | QEDS-1094 | QEDS-1094 ORIGINAL SMD or Through Hole | QEDS-1094.pdf | |
![]() | 2322430 | 2322430 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2322430.pdf | |
![]() | RD24M-T1B(B2) | RD24M-T1B(B2) NEC SOT23 | RD24M-T1B(B2).pdf |