창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0273.300V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 273 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.00945 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 1.25옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 273.300V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0273.300V | |
| 관련 링크 | 0273., 0273.300V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1812-562J | 5.6µH Unshielded Inductor 427mA 1.1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-562J.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ914 | RES SMD 910K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ914.pdf | |
![]() | OB2536AG | OB2536AG On-B TR | OB2536AG.pdf | |
![]() | UDM5713 | UDM5713 ORIGINAL DIP | UDM5713.pdf | |
![]() | LD7550BL TEL:82766440 | LD7550BL TEL:82766440 LEADTREN SMD or Through Hole | LD7550BL TEL:82766440.pdf | |
![]() | RN5RZ20BATR | RN5RZ20BATR RICOH SMD or Through Hole | RN5RZ20BATR.pdf | |
![]() | FF5094-T6 | FF5094-T6 SONY QFP | FF5094-T6.pdf | |
![]() | XM35 | XM35 TI QFN12 | XM35.pdf | |
![]() | S1230IDS-T1 | S1230IDS-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1230IDS-T1.pdf | |
![]() | KTC2020 | KTC2020 KEC SOT-252 | KTC2020.pdf | |
![]() | 3842DD | 3842DD TI SOP-14 | 3842DD.pdf | |
![]() | K9E2G08U0M | K9E2G08U0M SAMSUNG TSOP | K9E2G08U0M.pdf |