창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0273.250H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 273 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.0064 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 1.75옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0273.250 0273250H 273.250 F860 H273.250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0273.250H | |
| 관련 링크 | 0273., 0273.250H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 25.0000M-C0:ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 25.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | ATF20V8C-15PC | ATF20V8C-15PC ATMEL DIP-24 | ATF20V8C-15PC.pdf | |
![]() | 202R29W152MV5E | 202R29W152MV5E AVX SMD or Through Hole | 202R29W152MV5E.pdf | |
![]() | SUTS30515 | SUTS30515 COSEL SMD or Through Hole | SUTS30515.pdf | |
![]() | 250YK3.3M8X11.5 | 250YK3.3M8X11.5 RUBYCON DIP | 250YK3.3M8X11.5.pdf | |
![]() | RBV1002 | RBV1002 MICPFS KBJ6 | RBV1002.pdf | |
![]() | GMC21X7R225K10NTLF | GMC21X7R225K10NTLF CALCHIP SMD | GMC21X7R225K10NTLF.pdf | |
![]() | W25Q32BVSTIM | W25Q32BVSTIM WINBOND BGA | W25Q32BVSTIM.pdf | |
![]() | LAH-180V122MS5 | LAH-180V122MS5 ELNA DIP | LAH-180V122MS5.pdf | |
![]() | DVA30003 | DVA30003 MICROCHIP SMD or Through Hole | DVA30003.pdf | |
![]() | CDBC450CX9-TC(450K | CDBC450CX9-TC(450K MURATA SMD | CDBC450CX9-TC(450K.pdf | |
![]() | SG301CT | SG301CT LINFINITY CAN8 | SG301CT.pdf |