창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0273.031V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 273 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 31mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.0000081 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 16옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0273.031 0273031V 273.031 F854 V273.031 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0273.031V | |
| 관련 링크 | 0273., 0273.031V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-12-33E-4.000000D | OSC XO 3.3V 4MHZ OE | SIT1602AI-12-33E-4.000000D.pdf | |
![]() | M21110-11 | M21110-11 MNDSPEED BGA | M21110-11.pdf | |
![]() | TB2C012 | TB2C012 ORIGINAL BGA-36D | TB2C012.pdf | |
![]() | D56104C | D56104C ORIGINAL DIP | D56104C.pdf | |
![]() | SFI0603-240E220MP-4 | SFI0603-240E220MP-4 SFI SMD0603 | SFI0603-240E220MP-4.pdf | |
![]() | 78L05-8P | 78L05-8P WS SMD or Through Hole | 78L05-8P.pdf | |
![]() | M74ALS245ADWF | M74ALS245ADWF ORIGINAL SOP | M74ALS245ADWF.pdf | |
![]() | CY62126DV30LL-50ZI | CY62126DV30LL-50ZI CY SOP-44L | CY62126DV30LL-50ZI.pdf | |
![]() | NEZ4450-8D | NEZ4450-8D NEC SMD or Through Hole | NEZ4450-8D.pdf | |
![]() | SSTUE32S865ET,557 | SSTUE32S865ET,557 NXP SMD or Through Hole | SSTUE32S865ET,557.pdf | |
![]() | HY5RS1G1631CFP-25 | HY5RS1G1631CFP-25 SANSUNG BGA | HY5RS1G1631CFP-25.pdf | |
![]() | DAC0808LCM+ | DAC0808LCM+ NSC SMD or Through Hole | DAC0808LCM+.pdf |