창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0272.050V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 272 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.0000666 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.287" H(5.97mm x 7.30mm) | |
| DC 내한성 | 3.2옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0272.050V-ND 0272050V 272.050 F3637 V272.050 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0272.050V | |
| 관련 링크 | 0272., 0272.050V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X5R1V103M050BB | 10000pF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1V103M050BB.pdf | |
![]() | SIT1602BI-73-25E-30.000000E | OSC XO 2.5V 30MHZ OE | SIT1602BI-73-25E-30.000000E.pdf | |
![]() | KM2865A | KM2865A SAMSUNG DIP28 | KM2865A.pdf | |
![]() | DELL15-01 | DELL15-01 SAMSUNG SMD or Through Hole | DELL15-01.pdf | |
![]() | SSR-60VAAADA | SSR-60VAAADA ORIGINAL SMD or Through Hole | SSR-60VAAADA.pdf | |
![]() | HDL4H04BNT304 | HDL4H04BNT304 HITACHI BGA4040 | HDL4H04BNT304.pdf | |
![]() | HD6437065A07F | HD6437065A07F MITSUBISHI SMD or Through Hole | HD6437065A07F.pdf | |
![]() | K9F1G08UOC-PCBOT | K9F1G08UOC-PCBOT SAMSUNG TSOP | K9F1G08UOC-PCBOT.pdf | |
![]() | TLC7733M | TLC7733M TI DIP | TLC7733M.pdf | |
![]() | T5990CP | T5990CP XR DIP24 | T5990CP.pdf | |
![]() | HYB18H512329AF | HYB18H512329AF ORIGINAL BGA | HYB18H512329AF.pdf |