창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0272.002V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 272 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.00000000845 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.287" H(5.97mm x 7.30mm) | |
| DC 내한성 | 2200옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0272002V 272.002 V272.002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0272.002V | |
| 관련 링크 | 0272., 0272.002V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ACDBMT140-HF | DIODE SCHOTTKY 40V 1A SOD123H | ACDBMT140-HF.pdf | |
![]() | CMF6012K800BEEB | RES 12.8K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6012K800BEEB.pdf | |
![]() | CC-9C-V226-Z1-B | CC-9C-V226-Z1-B Digi International SMD or Through Hole | CC-9C-V226-Z1-B.pdf | |
![]() | BGA0013 | BGA0013 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA0013.pdf | |
![]() | AP-N252-T1 | AP-N252-T1 RHOM SOP | AP-N252-T1.pdf | |
![]() | X9C102SC | X9C102SC XICOR DIP-8 | X9C102SC.pdf | |
![]() | V23990-P549-A-PM | V23990-P549-A-PM TYCO NA | V23990-P549-A-PM.pdf | |
![]() | TRD-3005SF | TRD-3005SF OKITA SMD or Through Hole | TRD-3005SF.pdf | |
![]() | HD6433048SF16 | HD6433048SF16 HIT SMD or Through Hole | HD6433048SF16.pdf | |
![]() | CG80286-10 | CG80286-10 INTEL PGA | CG80286-10.pdf | |
![]() | CS82TPCF,SLH7G | CS82TPCF,SLH7G INTEL SMD or Through Hole | CS82TPCF,SLH7G.pdf | |
![]() | K4S641632N-LC75--. | K4S641632N-LC75--. SAMSUNG TSOP | K4S641632N-LC75--..pdf |