창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-026GN02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 026GN02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 026GN02 | |
| 관련 링크 | 026G, 026GN02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P0398NL | Unshielded 2 Coil Inductor Array 31.5µH Inductance - Connected in Series 7.9µH Inductance - Connected in Parallel 14.94 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 6.8A Nonstandard | P0398NL.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ88MU | RES SMD 0.088 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ88MU.pdf | |
![]() | 2455R--00820715 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R--00820715.pdf | |
![]() | RSBMC1150DQ00K | RSBMC1150DQ00K ORIGINAL DIP | RSBMC1150DQ00K.pdf | |
![]() | T74LS04D1 | T74LS04D1 SGS CDIP14 | T74LS04D1.pdf | |
![]() | UCC3806PW | UCC3806PW TI TSSOP | UCC3806PW.pdf | |
![]() | KY10VB123M18X40LL | KY10VB123M18X40LL ORIGINAL DIP-2 | KY10VB123M18X40LL.pdf | |
![]() | HDSP-A157 | HDSP-A157 AGILENT DIP | HDSP-A157.pdf | |
![]() | LQP03TN5N6H00D | LQP03TN5N6H00D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN5N6H00D.pdf | |
![]() | BU94502MUV-E2 | BU94502MUV-E2 ROHM VQFP64 | BU94502MUV-E2.pdf | |
![]() | 2SK4067 | 2SK4067 SANYO TO-251 | 2SK4067.pdf | |
![]() | 1812B222K202NXT | 1812B222K202NXT CAPINC SMD | 1812B222K202NXT.pdf |