창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0269005.V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Military Fuses and Holders 262,268, 269 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | Micro™ 269 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.290" H(5.97mm x 7.37mm) | |
| DC 내한성 | 0.018옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 269005.V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0269005.V | |
| 관련 링크 | 02690, 0269005.V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RT0603BRB077K32L | RES SMD 7.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB077K32L.pdf | |
|  | TGM-250NS | TGM-250NS HALO SOP-6 | TGM-250NS.pdf | |
|  | BLS6G3135-20 | BLS6G3135-20 NXP SMD or Through Hole | BLS6G3135-20.pdf | |
|  | 32673486 | 32673486 ORIGINAL Tray | 32673486.pdf | |
|  | IR2124 | IR2124 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR2124.pdf | |
|  | PIC10F200-I/ML | PIC10F200-I/ML MICROCHIP DFN-8 | PIC10F200-I/ML.pdf | |
|  | BYG50M(1.5K/RL) D/C02 | BYG50M(1.5K/RL) D/C02 PHILIPS DIP | BYG50M(1.5K/RL) D/C02.pdf | |
|  | P9883A11Z5 | P9883A11Z5 SONY HSOP | P9883A11Z5.pdf | |
|  | B43252-A9687-M | B43252-A9687-M EPCOS 680uF 400V 35.0 55 | B43252-A9687-M.pdf | |
|  | 734150961 | 734150961 MOLEX SMD or Through Hole | 734150961.pdf | |
|  | Tsi920 | Tsi920 TUNDRA BGA | Tsi920.pdf | |
|  | DAC7545JN | DAC7545JN BB DIP-20 | DAC7545JN.pdf |