창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0268002.V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 262,268, 269 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | Micro™ 268 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
용해 I²t | - | |
승인 | CSA, QPL, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.235" Dia x 0.290" H(5.97mm x 7.37mm) | |
DC 내한성 | 0.046옴 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 268002.V | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0268002.V | |
관련 링크 | 02680, 0268002.V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F24033ALR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ALR.pdf | |
![]() | MF52F153F3470 | NTC Thermistor 15k Bead | MF52F153F3470.pdf | |
![]() | PE2001AF-TBB | PE2001AF-TBB AKM SSOP | PE2001AF-TBB.pdf | |
![]() | M69000/W69000B4 | M69000/W69000B4 CHIPS BGA | M69000/W69000B4.pdf | |
![]() | 55909-0773 | 55909-0773 MOLEX SMD or Through Hole | 55909-0773.pdf | |
![]() | AM2764-250/BXA | AM2764-250/BXA AMD DIP | AM2764-250/BXA.pdf | |
![]() | HY5DU281622AT-5 | HY5DU281622AT-5 HY TSOP | HY5DU281622AT-5.pdf | |
![]() | PM4V8050D-7 | PM4V8050D-7 MIRA QFP | PM4V8050D-7.pdf | |
![]() | 39000039 | 39000039 MOLEX Call | 39000039.pdf | |
![]() | 74ACTQ273SJX | 74ACTQ273SJX FAIRCHILD SOP-20 | 74ACTQ273SJX.pdf | |
![]() | TPS56163 | TPS56163 TI/TEXAS VQFN-48 | TPS56163.pdf | |
![]() | SOMC-1603-104GEJ | SOMC-1603-104GEJ DALE SMD or Through Hole | SOMC-1603-104GEJ.pdf |