창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0268.700V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 262,268, 269 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | Micro™ 268 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 700mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
용해 I²t | - | |
승인 | CSA, QPL, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.235" Dia x 0.290" H(5.97mm x 7.37mm) | |
DC 내한성 | 0.114옴 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 268.700V | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0268.700V | |
관련 링크 | 0268., 0268.700V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PHP00603E3741BST1 | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3741BST1.pdf | |
![]() | CMF60825K00FKBF | RES 825K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60825K00FKBF.pdf | |
![]() | RH4-5385 | RH4-5385 N/A SOP24 | RH4-5385.pdf | |
![]() | NM200CNAA | NM200CNAA LG SMD or Through Hole | NM200CNAA.pdf | |
![]() | B45197A7685M509 | B45197A7685M509 EPCOS SMD or Through Hole | B45197A7685M509.pdf | |
![]() | MCB3225S900KBE | MCB3225S900KBE INPAQ SMD | MCB3225S900KBE.pdf | |
![]() | AD50075 | AD50075 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD50075.pdf | |
![]() | K4D263238K | K4D263238K SAMSUNG BGA | K4D263238K.pdf | |
![]() | AD9779ABSUZ | AD9779ABSUZ AD SMD or Through Hole | AD9779ABSUZ.pdf | |
![]() | M5M411664TP-10AE | M5M411664TP-10AE MIT TSSOP | M5M411664TP-10AE.pdf | |
![]() | BF821.215 | BF821.215 NXP SMD or Through Hole | BF821.215.pdf | |
![]() | REC7.5-4805DRW/AM | REC7.5-4805DRW/AM RECOM SMD or Through Hole | REC7.5-4805DRW/AM.pdf |