창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0268.700V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 262,268, 269 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | Micro™ 268 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.290" H(5.97mm x 7.37mm) | |
| DC 내한성 | 0.114옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 268.700V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0268.700V | |
| 관련 링크 | 0268., 0268.700V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UPS121A | UPS121A AUO/ROHS QFP | UPS121A.pdf | |
![]() | UR732BTTD68L0F | UR732BTTD68L0F KOA SMD or Through Hole | UR732BTTD68L0F.pdf | |
![]() | LZ48F4400L0YBP0 | LZ48F4400L0YBP0 INTEL BGA | LZ48F4400L0YBP0.pdf | |
![]() | XCV300ETMFG456-6I | XCV300ETMFG456-6I XILINS BGA | XCV300ETMFG456-6I.pdf | |
![]() | FD1029-11 | FD1029-11 HAR CAN | FD1029-11.pdf | |
![]() | ID27C128-30 | ID27C128-30 INTEL/REI DIP | ID27C128-30.pdf | |
![]() | HSX840GA | HSX840GA HARMONY SMD or Through Hole | HSX840GA.pdf | |
![]() | NC7SZ02M5X. | NC7SZ02M5X. FSC SMD or Through Hole | NC7SZ02M5X..pdf | |
![]() | S102338002B | S102338002B ST TO220-7 | S102338002B.pdf | |
![]() | 6511009500G | 6511009500G STADIUM SMD or Through Hole | 6511009500G.pdf | |
![]() | 2SD1415-1417 | 2SD1415-1417 TOSHIBA TO-220 | 2SD1415-1417.pdf | |
![]() | S555-5362-01 | S555-5362-01 BEL SMD or Through Hole | S555-5362-01.pdf |