창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0266.750V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 265-267 Series Pico Fuse | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | PICO® 266 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 750mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형 벤드 실린더 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
용해 I²t | - | |
승인 | CSA, QPL, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.093" Dia x 0.280" L(2.36mm x 7.11mm) | |
DC 내한성 | 0.17옴 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 266.750V | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0266.750V | |
관련 링크 | 0266., 0266.750V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 06031A0R5DAT2A | 0.50pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A0R5DAT2A.pdf | |
![]() | LTC5590IUH#TRPBF | RF Mixer IC GSM, LTE, W-CDMA 600MHz ~ 1.7GHz 24-QFN (5x5) | LTC5590IUH#TRPBF.pdf | |
![]() | SIL520-2R2PF | SIL520-2R2PF ORIGINAL SMD or Through Hole | SIL520-2R2PF.pdf | |
![]() | U8903-61003 | U8903-61003 TYCO SMD or Through Hole | U8903-61003.pdf | |
![]() | BQ24010EVM | BQ24010EVM TI SMD or Through Hole | BQ24010EVM.pdf | |
![]() | DAC03BDX2 | DAC03BDX2 ADI/PMI SMD or Through Hole | DAC03BDX2.pdf | |
![]() | 251M6301475MR | 251M6301475MR MATSUO JSize | 251M6301475MR.pdf | |
![]() | Q3500T-0372B | Q3500T-0372B MICROCHIP QFN | Q3500T-0372B.pdf | |
![]() | 1974-12-01 | 27364 ON DIP-8 | 1974-12-01.pdf | |
![]() | SA57026FD(ALVK 458F 171 YZ | SA57026FD(ALVK 458F 171 YZ PHI SOP-6 | SA57026FD(ALVK 458F 171 YZ.pdf | |
![]() | K5D1258ACM-D090 | K5D1258ACM-D090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1258ACM-D090.pdf | |
![]() | UPF1K221MHH6 | UPF1K221MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPF1K221MHH6.pdf |