창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0263005.MXL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 263 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2414 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® II 263 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 5.55 | |
| 승인 | CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.155" Dia x 0.280" L(3.94mm x 7.11mm) | |
| DC 내한성 | 0.0145옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0263005.L 0263005.MXL-ND 0263005MXL 263005.L 263005L F2334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0263005.MXL | |
| 관련 링크 | 026300, 0263005.MXL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0477008.MXP | FUSE CERM 8A 500VAC 400VDC 5X20 | 0477008.MXP.pdf | |
![]() | 1N3007A | DIODE ZENER 110V 10W DO213AA | 1N3007A.pdf | |
![]() | MLG1005S8N2HT000 | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S8N2HT000.pdf | |
![]() | SB82437JX | SB82437JX INTEL QFP | SB82437JX.pdf | |
![]() | B6101C110 | B6101C110 NEC DIP | B6101C110.pdf | |
![]() | K9F2G08U0A- | K9F2G08U0A- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0A-.pdf | |
![]() | RVJ-35V101MH10U-R | RVJ-35V101MH10U-R ELNA SMD | RVJ-35V101MH10U-R.pdf | |
![]() | TDA9568H/N1/4I | TDA9568H/N1/4I PHI QFP-80P | TDA9568H/N1/4I.pdf | |
![]() | 1SV276(TPH3) | 1SV276(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV276(TPH3).pdf | |
![]() | NJM2149R(TE1)(22587) | NJM2149R(TE1)(22587) JRC SOP | NJM2149R(TE1)(22587).pdf | |
![]() | RXE030-2 | RXE030-2 RAYCHEM STOCK | RXE030-2.pdf | |
![]() | DAC5682ZIRGCTG4 | DAC5682ZIRGCTG4 TI/TEXAS VQFN-64 | DAC5682ZIRGCTG4.pdf |