창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0263002.M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 263 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® II 263 | |
| 포장 | - | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.74 | |
| 승인 | CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.155" Dia x 0.280" L(3.94mm x 7.11mm) | |
| DC 내한성 | 0.0444옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0263002 0263002. 0263002.M- 0263002M 263002 263002M F888 M263002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0263002.M | |
| 관련 링크 | 02630, 0263002.M 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 170274J160EC | 0.27µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.315" Dia x 0.807" L (8.00mm x 20.50mm) | 170274J160EC.pdf | |
![]() | PHP00805H2582BBT1 | RES SMD 25.8K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2582BBT1.pdf | |
![]() | UCD3040RGCR | UCD3040RGCR TI SMD or Through Hole | UCD3040RGCR.pdf | |
![]() | M27C256B-F5F1 | M27C256B-F5F1 ST DIP | M27C256B-F5F1.pdf | |
![]() | 74HC00FP | 74HC00FP TOSHIBA SOP-14 | 74HC00FP.pdf | |
![]() | PLL602-38NSC | PLL602-38NSC PHASELIN SOP-8 | PLL602-38NSC.pdf | |
![]() | LABBJ144 | LABBJ144 LT QFN | LABBJ144.pdf | |
![]() | CXA1124A | CXA1124A SONY DIP | CXA1124A.pdf | |
![]() | TLV803ZDBZR | TLV803ZDBZR TI SOT-23-3 | TLV803ZDBZR.pdf | |
![]() | H9700#C51 | H9700#C51 AVAGO ZIPER4 | H9700#C51.pdf | |
![]() | 0525882075+ | 0525882075+ MOLEX SMD or Through Hole | 0525882075+.pdf |