창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0263.750MXL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 263 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2414 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® II 263 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 750mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0411 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.155" Dia x 0.280" L(3.94mm x 7.11mm) | |
| DC 내한성 | 0.15옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0263.750L 0263.750MXL-ND 0263750MXL 263.750L F2329 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0263.750MXL | |
| 관련 링크 | 0263.7, 0263.750MXL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K820K15C0GF5UL2 | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K820K15C0GF5UL2.pdf | |
![]() | SMAU1G-EL/P | SMAU1G-EL/P KEC ROSH | SMAU1G-EL/P.pdf | |
![]() | MC145000L | MC145000L ORIGINAL DIP | MC145000L.pdf | |
![]() | SC-RX-3 | SC-RX-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-RX-3.pdf | |
![]() | UC3845L/DIP | UC3845L/DIP ORIGINAL DIP8 | UC3845L/DIP.pdf | |
![]() | QT62T4 3.6864MHZ | QT62T4 3.6864MHZ Q-TECH CLCC44 | QT62T4 3.6864MHZ.pdf | |
![]() | EP1050SQC240-3 | EP1050SQC240-3 ALTERA QFP | EP1050SQC240-3.pdf | |
![]() | UC30432D | UC30432D TI SMD or Through Hole | UC30432D.pdf | |
![]() | LFMBLZ-NF30 | LFMBLZ-NF30 LASEMTECH SMD or Through Hole | LFMBLZ-NF30.pdf | |
![]() | BC817-40/ 6CW | BC817-40/ 6CW NXP SOT-23 | BC817-40/ 6CW.pdf | |
![]() | M38037M6H-065SP | M38037M6H-065SP MIT DIP-64 | M38037M6H-065SP.pdf | |
![]() | 9704, | 9704, ORIGINAL QFP | 9704,.pdf |