창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0263.750M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 263 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® II 263 | |
| 포장 | - | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 750mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0411 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.155" Dia x 0.280" L(3.94mm x 7.11mm) | |
| DC 내한성 | 0.15옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0263.750 0263.750M- 263.750 263.750M F885 M263.750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0263.750M | |
| 관련 링크 | 0263., 0263.750M 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF6192 | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6192.pdf | |
![]() | Y1758150R000Q0L | RES 150 OHM 2.5W 0.02% AXIAL | Y1758150R000Q0L.pdf | |
![]() | M57140-06F | M57140-06F IDC(ISAHAYA) SMD or Through Hole | M57140-06F.pdf | |
![]() | B1575AQ | B1575AQ SONY QFP48 | B1575AQ.pdf | |
![]() | TLP721-1GB | TLP721-1GB TOSHIBA DIP-4 SOP-4 | TLP721-1GB.pdf | |
![]() | 5150286-1 | 5150286-1 AMD CAN | 5150286-1.pdf | |
![]() | 149661-005 | 149661-005 MOT SOP24 | 149661-005.pdf | |
![]() | OTS-54-0.8- | OTS-54-0.8- ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-54-0.8-.pdf | |
![]() | 330UF/25V 8*12 | 330UF/25V 8*12 Cheng SMD or Through Hole | 330UF/25V 8*12.pdf | |
![]() | SA56614-43GW | SA56614-43GW NXP SMD or Through Hole | SA56614-43GW.pdf | |
![]() | IP-260-CY99 | IP-260-CY99 VICOR SMD or Through Hole | IP-260-CY99.pdf | |
![]() | TDA9665H/N1/6/1262 | TDA9665H/N1/6/1262 NXP QFP-M08P | TDA9665H/N1/6/1262.pdf |