창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0262.700V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 262,268, 269 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | Micro™ 262 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.290" H(5.97mm x 7.37mm) | |
| DC 내한성 | 0.114옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 262.700V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0262.700V | |
| 관련 링크 | 0262., 0262.700V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C2A5R6CA01D | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A5R6CA01D.pdf | |
![]() | CMF552M9400FKEB | RES 2.94M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M9400FKEB.pdf | |
![]() | 2SK3442 | 2SK3442 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3442.pdf | |
![]() | R3314MEQ | R3314MEQ HARRIS QFP-44 | R3314MEQ.pdf | |
![]() | AD506BRJZ-1500RL7 | AD506BRJZ-1500RL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD506BRJZ-1500RL7.pdf | |
![]() | K4D551638D-TC36 | K4D551638D-TC36 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D551638D-TC36.pdf | |
![]() | IC-40PIN | IC-40PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | IC-40PIN.pdf | |
![]() | PW164B-20K | PW164B-20K pixelworks QFP | PW164B-20K.pdf | |
![]() | EGL2209 | EGL2209 ORIGINAL TQFP | EGL2209.pdf | |
![]() | MLS1206-4S4-500 | MLS1206-4S4-500 FER SMD | MLS1206-4S4-500.pdf | |
![]() | HMP8117CN96 | HMP8117CN96 HAR SMD or Through Hole | HMP8117CN96.pdf | |
![]() | DTC-03-MM-ST-A-DM | DTC-03-MM-ST-A-DM OCPUSA SMD or Through Hole | DTC-03-MM-ST-A-DM.pdf |