창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-026039-002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 026039-002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 026039-002 | |
| 관련 링크 | 026039, 026039-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220P-1273-D-M | RES SMD 127K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1273-D-M.pdf | |
![]() | UPD78093CK(A)-823-8A8 | UPD78093CK(A)-823-8A8 NEC QFP | UPD78093CK(A)-823-8A8.pdf | |
![]() | TC75S56FE(TE85L | TC75S56FE(TE85L ORIGINAL SMD or Through Hole | TC75S56FE(TE85L.pdf | |
![]() | TL304 | TL304 TI SOP8 | TL304.pdf | |
![]() | MAX3483CEA | MAX3483CEA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3483CEA.pdf | |
![]() | MC7442P | MC7442P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC7442P.pdf | |
![]() | BLL6H0514LS-130 | BLL6H0514LS-130 NXP SMD or Through Hole | BLL6H0514LS-130.pdf | |
![]() | LM20154MHNOPB | LM20154MHNOPB nsc SMD or Through Hole | LM20154MHNOPB.pdf | |
![]() | HX1027NLT | HX1027NLT PULSE SMD or Through Hole | HX1027NLT.pdf | |
![]() | RN1401(T5L,T) | RN1401(T5L,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1401(T5L,T).pdf | |
![]() | MX6116-10 | MX6116-10 MX DIP | MX6116-10.pdf | |
![]() | K4N56163QF-GC25 | K4N56163QF-GC25 SAMSUNG BGA | K4N56163QF-GC25.pdf |