창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0253007.V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 251, 253 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® II 253 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | 10.4 | |
| 승인 | CSA, QPL, TUV, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.103" Dia x 0.280" L(2.61mm x 7.11mm) | |
| DC 내한성 | 0.0105옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 253007.V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0253007.V | |
| 관련 링크 | 02530, 0253007.V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SZ1SMA43AT3G | TVS DIODE 43VWM 69.4VC SMA | SZ1SMA43AT3G.pdf | |
![]() | DO3316P683 | DO3316P683 COL SMD or Through Hole | DO3316P683.pdf | |
![]() | MAX933EPA+ | MAX933EPA+ MAX Call | MAX933EPA+.pdf | |
![]() | SR30C-2S | SR30C-2S MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR30C-2S.pdf | |
![]() | ESAB92-02R | ESAB92-02R FUJI TO-220 | ESAB92-02R.pdf | |
![]() | 15-04-0292 | 15-04-0292 MOLEX SMD or Through Hole | 15-04-0292.pdf | |
![]() | TLJP336M006K3000 | TLJP336M006K3000 AVX SMD | TLJP336M006K3000.pdf | |
![]() | RG82852GM Q E29 | RG82852GM Q E29 INTEL BGA | RG82852GM Q E29.pdf | |
![]() | PMM6010AMR3 | PMM6010AMR3 MOTOROLA QFN | PMM6010AMR3.pdf | |
![]() | QMV65BC1 | QMV65BC1 NORTEL CDIP22 | QMV65BC1.pdf | |
![]() | HD64F2638F20 | HD64F2638F20 RENESAS QFP | HD64F2638F20.pdf | |
![]() | GG2634 | GG2634 AGILENT BGA | GG2634.pdf |