창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0251.630MAT1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 251, 253 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® II 251 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | 0.094 | |
| 승인 | CSA, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.110" Dia x 0.280" L(2.80mm x 7.11mm) | |
| DC 내한성 | 0.205옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 251.630AT1L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0251.630MAT1L | |
| 관련 링크 | 0251.63, 0251.630MAT1L 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0447005.YXP | FUSE BOARD MNT 5A 350VAC 125VDC | 0447005.YXP.pdf | |
![]() | SHCI1608H27NJT(f) | SHCI1608H27NJT(f) ORIGINAL 0603- | SHCI1608H27NJT(f).pdf | |
![]() | C8051F586-IQ | C8051F586-IQ SILICON QFP32 | C8051F586-IQ.pdf | |
![]() | AD5432YRMZ-REEL7 | AD5432YRMZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5432YRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | CD4066BN | CD4066BN TI SOP | CD4066BN.pdf | |
![]() | SN74HC4852PW | SN74HC4852PW TI TSSOP-16 | SN74HC4852PW.pdf | |
![]() | MIPF2520D2R2-PC | MIPF2520D2R2-PC ORIGINAL SMD or Through Hole | MIPF2520D2R2-PC.pdf | |
![]() | 3386X1200 | 3386X1200 BOURNS SMD or Through Hole | 3386X1200.pdf | |
![]() | MTV08N-25 | MTV08N-25 N/A DIP-16 | MTV08N-25.pdf | |
![]() | ADS7816PCG4 | ADS7816PCG4 TI SMD or Through Hole | ADS7816PCG4.pdf | |
![]() | AP9912H | AP9912H ORIGINAL TO-252 | AP9912H .pdf |