창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0251.375NR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0251.375NR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PCS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0251.375NR | |
관련 링크 | 0251.3, 0251.375NR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y122JBEAT4X | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y122JBEAT4X.pdf | |
![]() | GL24CF23CET | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF23CET.pdf | |
![]() | CMF70422K00FKEB | RES 422K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70422K00FKEB.pdf | |
![]() | ATC600F101JT250T | ATC600F101JT250T AMTC SMD | ATC600F101JT250T.pdf | |
![]() | IBM25CPC945CQ3C-1 | IBM25CPC945CQ3C-1 IBM FCBGA | IBM25CPC945CQ3C-1.pdf | |
![]() | 3150F | 3150F ORIGINAL TO-220 | 3150F.pdf | |
![]() | WPC8763LA0DG | WPC8763LA0DG WINBOND SMD or Through Hole | WPC8763LA0DG.pdf | |
![]() | TMS27010-25 | TMS27010-25 TM DIP | TMS27010-25.pdf | |
![]() | 002SIC200 | 002SIC200 ORIGINAL SOP20 | 002SIC200.pdf | |
![]() | LA769317C | LA769317C SANYO DIP-64 | LA769317C.pdf | |
![]() | LAH-16V123MS3 | LAH-16V123MS3 ELNA SMD or Through Hole | LAH-16V123MS3.pdf | |
![]() | LM7321MFX/NOPB | LM7321MFX/NOPB NS LM7321 | LM7321MFX/NOPB.pdf |