창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-024229-0008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 024229-0008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 024229-0008 | |
관련 링크 | 024229, 024229-0008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D271FLAAT | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271FLAAT.pdf | |
![]() | NX3225SA-40M-EXS00A-CS03880 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-40M-EXS00A-CS03880.pdf | |
![]() | AC1206FR-07294RL | RES SMD 294 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07294RL.pdf | |
![]() | 67F105-0297 | THERMOSTAT 105 DEG NO TO-220 | 67F105-0297.pdf | |
![]() | 62097D2-002 | 62097D2-002 LSI SMD or Through Hole | 62097D2-002.pdf | |
![]() | TEFSVJ0G336M8R | TEFSVJ0G336M8R NEC SMD | TEFSVJ0G336M8R.pdf | |
![]() | PCF85116-3T101 | PCF85116-3T101 PHILIPS DIP | PCF85116-3T101.pdf | |
![]() | FX2A-80P-0.635SH | FX2A-80P-0.635SH HRS FX2A-80P-0.635SH | FX2A-80P-0.635SH.pdf | |
![]() | 2ZS180B | 2ZS180B FCI SMD or Through Hole | 2ZS180B.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-45REC | AM29LV001BB-45REC AMD TSOP | AM29LV001BB-45REC.pdf | |
![]() | CM62191.8 | CM62191.8 CCMIC SOT23-5 | CM62191.8.pdf | |
![]() | TSA6053 | TSA6053 PHILIPS DIP-16 | TSA6053.pdf |