창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0239003.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 239 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 239 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 129.51 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.04877옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0239003.HXP-ND 0239003HXP 239003 239003.P 239003.XP 239003XP F2707 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0239003.HXP | |
| 관련 링크 | 023900, 0239003.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RAC30-12SA-E-ST | AC/DC CONVERTER 12V 30W | RAC30-12SA-E-ST.pdf | |
![]() | ERJ-S06J133V | RES SMD 13K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J133V.pdf | |
![]() | KS57C2616P-PNDCC | KS57C2616P-PNDCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C2616P-PNDCC.pdf | |
![]() | S1RBA60 | S1RBA60 Shindengen N A | S1RBA60.pdf | |
![]() | 2606AD | 2606AD JRC DIP8 | 2606AD.pdf | |
![]() | HSMS-281L | HSMS-281L AGILENT SOT363 | HSMS-281L.pdf | |
![]() | PQ40033QGA25NNS-G | PQ40033QGA25NNS-G SynQor ZIP7 | PQ40033QGA25NNS-G.pdf | |
![]() | CR1/8682JVPB(F) | CR1/8682JVPB(F) HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/8682JVPB(F).pdf | |
![]() | 0402CG399B9B200 | 0402CG399B9B200 PHILIPS MLCC-0402-0.1pf50 | 0402CG399B9B200.pdf | |
![]() | MH11061-N7D2-4F | MH11061-N7D2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | MH11061-N7D2-4F.pdf | |
![]() | K7J161882B-FI25000 | K7J161882B-FI25000 SAMSUNG SOP | K7J161882B-FI25000.pdf | |
![]() | NRLR153M10V22X30SF | NRLR153M10V22X30SF NICCOMP DIP | NRLR153M10V22X30SF.pdf |