창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0239001.HXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 239 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 239 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 11.295 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia x 0.846" L(5.50 mm x 21.50 mm) | |
| DC 내한성 | 0.2965옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 239001.XEP 239001XEP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0239001.HXEP | |
| 관련 링크 | 0239001, 0239001.HXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | A208 | A208 ORIGINAL SMD or Through Hole | A208.pdf | |
![]() | AMLCD0253 | AMLCD0253 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMLCD0253.pdf | |
![]() | XC5VLX330T-1FF1738C | XC5VLX330T-1FF1738C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX330T-1FF1738C.pdf | |
![]() | 67F4CNT | 67F4CNT TI SOP-16 | 67F4CNT.pdf | |
![]() | Q36SA12010NRFAH | Q36SA12010NRFAH DELTA SMD or Through Hole | Q36SA12010NRFAH.pdf | |
![]() | H8BCS0TM0ME | H8BCS0TM0ME HYNIX SMD or Through Hole | H8BCS0TM0ME.pdf | |
![]() | LTC1730ES8-4.2#PBF | LTC1730ES8-4.2#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1730ES8-4.2#PBF.pdf | |
![]() | AP8841-18PA | AP8841-18PA ANSC SOT23-5 | AP8841-18PA.pdf | |
![]() | SKNa202/45 | SKNa202/45 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKNa202/45.pdf | |
![]() | TDA70034AB | TDA70034AB PHI ZIP | TDA70034AB.pdf | |
![]() | MSP2006-AO-X | MSP2006-AO-X PMC BGA | MSP2006-AO-X.pdf | |
![]() | SSQ-101-01-G-Q | SSQ-101-01-G-Q SAM SMD or Through Hole | SSQ-101-01-G-Q.pdf |