창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0239.500HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 239 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 239 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 1.985 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.909옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0239.500HXP-ND 0239500HXP 239.500 239.500P 239.500XP F2698 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0239.500HXP | |
| 관련 링크 | 0239.5, 0239.500HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E6190BST1 | RES SMD 619 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E6190BST1.pdf | |
![]() | PHP00603E1561BST1 | RES SMD 1.56K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1561BST1.pdf | |
![]() | SDM862JG | SDM862JG BB BGA | SDM862JG.pdf | |
![]() | PAL16V8H-15JC/4 | PAL16V8H-15JC/4 LATTICE PLCC | PAL16V8H-15JC/4.pdf | |
![]() | 8430-2600B | 8430-2600B MURATA SMD or Through Hole | 8430-2600B.pdf | |
![]() | ISP1160BIXCT | ISP1160BIXCT NXP QFP | ISP1160BIXCT.pdf | |
![]() | AND6028 | AND6028 ORIGINAL SSOP-20 | AND6028.pdf | |
![]() | HG71G046K3L02FD | HG71G046K3L02FD HITACHI QFP256 | HG71G046K3L02FD.pdf | |
![]() | BAV23(L30) | BAV23(L30) PHILIPS SOT23-4 | BAV23(L30).pdf | |
![]() | MB653670C-G | MB653670C-G FUJ SMD or Through Hole | MB653670C-G.pdf | |
![]() | NJM79M20DL1A-TE1 | NJM79M20DL1A-TE1 JRC SOT-252 | NJM79M20DL1A-TE1.pdf | |
![]() | CC0805DRNPO0BN9R1 0805-9.1P 100V | CC0805DRNPO0BN9R1 0805-9.1P 100V YAGEO SMD or Through Hole | CC0805DRNPO0BN9R1 0805-9.1P 100V.pdf |