창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0235003.H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 235 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 235 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 8.62 | |
승인 | CSA, METI, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
DC 내한성 | 0.0348옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0235003.H- 0235003H 235003. H235003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0235003.H | |
관련 링크 | 02350, 0235003.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GLA67F23IET | 6.7458MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F23IET.pdf | |
![]() | WCBF15FB8K00 | RES CERM WW 15W 8K OHM 1% | WCBF15FB8K00.pdf | |
![]() | IL1117-1.8D0T | IL1117-1.8D0T IKSEMICON DPACK | IL1117-1.8D0T.pdf | |
![]() | LT1647L8 | LT1647L8 LTNEAR SMD | LT1647L8.pdf | |
![]() | 74LS113F | 74LS113F ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LS113F.pdf | |
![]() | PD2W50D1215 | PD2W50D1215 CONVERTER DIP | PD2W50D1215.pdf | |
![]() | TESA169 | TESA169 KYOSHIN SMD or Through Hole | TESA169.pdf | |
![]() | S3C7A18D96-QZR8 | S3C7A18D96-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C7A18D96-QZR8.pdf | |
![]() | IN74LS164D | IN74LS164D HYNIX SOP-14P | IN74LS164D.pdf | |
![]() | X15-48S03 | X15-48S03 LAMBDA SMD or Through Hole | X15-48S03.pdf | |
![]() | NB4L16MMNR2G | NB4L16MMNR2G ONSemiconductor 16-QFN | NB4L16MMNR2G.pdf | |
![]() | LD18077-S52U | LD18077-S52U FOXCONN SMD or Through Hole | LD18077-S52U.pdf |