창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0235.400HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 235 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 235 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.05845 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 1.75옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0235.400HXP-ND 0235400HXP 235.400 235.400P 235.400XP F2672 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0235.400HXP | |
| 관련 링크 | 0235.4, 0235.400HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C120J9GAC | 12pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C120J9GAC.pdf | |
![]() | 416F50033CAR | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033CAR.pdf | |
![]() | RC1218DK-0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0786R6L.pdf | |
![]() | RP73D2A422RBTG | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A422RBTG.pdf | |
![]() | AZZ23C7V5 | AZZ23C7V5 Dio SOT23 | AZZ23C7V5.pdf | |
![]() | RJP6048 | RJP6048 HITACHI TO-247 | RJP6048.pdf | |
![]() | R60953.1 | R60953.1 ORIGINAL QFP-100 | R60953.1.pdf | |
![]() | GMB-V-453215 | GMB-V-453215 TAIYO SMD or Through Hole | GMB-V-453215.pdf | |
![]() | J0011D01B | J0011D01B Pulse SMD or Through Hole | J0011D01B.pdf | |
![]() | LHLP12NB470M | LHLP12NB470M MURATA NULL | LHLP12NB470M.pdf | |
![]() | USF05G49(TE121.F) | USF05G49(TE121.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | USF05G49(TE121.F).pdf | |
![]() | H49154 | H49154 HARRIS SOP8 | H49154.pdf |