창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0235.400HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 235 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 235 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.05845 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 1.75옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0235.400HXP-ND 0235400HXP 235.400 235.400P 235.400XP F2672 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0235.400HXP | |
| 관련 링크 | 0235.4, 0235.400HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3821AI-1C-25NE | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA | SIT3821AI-1C-25NE.pdf | |
![]() | UMR12NTN | DIODE ARRAY GP 80V 100MA UMD6 | UMR12NTN.pdf | |
![]() | L2A0229 | L2A0229 LSI BGA | L2A0229.pdf | |
![]() | SK016M0220TA7 | SK016M0220TA7 TEA SMD or Through Hole | SK016M0220TA7.pdf | |
![]() | 1571410000 | 1571410000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1571410000.pdf | |
![]() | MB546 | MB546 FUJ SOP | MB546.pdf | |
![]() | T351H157M003AS | T351H157M003AS KEMET DIP | T351H157M003AS.pdf | |
![]() | CD4093BE-TI | CD4093BE-TI ORIGINAL DIP-14 | CD4093BE-TI.pdf | |
![]() | RCA060334K8FKEA | RCA060334K8FKEA ORIGINAL SMD DIP | RCA060334K8FKEA.pdf | |
![]() | HCE1N5809 | HCE1N5809 MICROSEMI SMD | HCE1N5809.pdf | |
![]() | XC74UL00AAMR NOPB | XC74UL00AAMR NOPB TOREX SOT153 | XC74UL00AAMR NOPB.pdf | |
![]() | 514821190 | 514821190 MOIEX SMD or Through Hole | 514821190.pdf |