창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0233008.MXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 233 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 233 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 중형 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 169.435 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.228" Dia x 0.886" L(5.80mm x 22.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0084옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 233008.MXEP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0233008.MXEP | |
| 관련 링크 | 0233008, 0233008.MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
| -3.20-mm-x-2.50-mm.jpg) | DSC1001CC2-125.0000T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CC2-125.0000T.pdf | |
|  | A0315NXT-1W | A0315NXT-1W MICRODC SMD or Through Hole | A0315NXT-1W.pdf | |
|  | CAN4311115002451K | CAN4311115002451K YAGEO SMD | CAN4311115002451K.pdf | |
|  | KRE50VB10RM6X5LL | KRE50VB10RM6X5LL ORIGINAL DIP | KRE50VB10RM6X5LL.pdf | |
|  | A136 | A136 AGILENT SOP | A136.pdf | |
|  | 7312416 | 7312416 STIC SMD or Through Hole | 7312416.pdf | |
|  | RM702220 | RM702220 ORIGINAL DIP | RM702220.pdf | |
|  | MD-151 | MD-151 anzac SMD or Through Hole | MD-151.pdf | |
|  | LH3565 | LH3565 LH DIP | LH3565.pdf | |
|  | PIC16F819-I/PG | PIC16F819-I/PG MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F819-I/PG.pdf | |
|  | TH78613-501 | TH78613-501 MURATA SOPDIP | TH78613-501.pdf | |
|  | SB007-03-SPA | SB007-03-SPA ORIGINAL SMD or Through Hole | SB007-03-SPA.pdf |