창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0232003.MXF5125P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 232 Series Datasheet XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 232 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 중형 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
용해 I²t | 17.19 | |
승인 | CE, KC, PSE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
DC 내한성 | 0.0226옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0232003MXF5125P 232003.MXF5125P 232003MXF5125P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0232003.MXF5125P | |
관련 링크 | 0232003.M, 0232003.MXF5125P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
7010.9966.63 | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 7010.9966.63.pdf | ||
AZ23B27-G3-08 | DIODE ZENER 27V 300MW SOT23 | AZ23B27-G3-08.pdf | ||
AT0805CRD0736RL | RES SMD 36 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0736RL.pdf | ||
6363C | 6363C FAIRCHILD TSOP-8 | 6363C.pdf | ||
K4B1G1646E-HPH9 | K4B1G1646E-HPH9 SAMSUNG FBGA | K4B1G1646E-HPH9.pdf | ||
KP-3216QBC | KP-3216QBC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KP-3216QBC.pdf | ||
GF4-MX420 | GF4-MX420 NVIDIA BGA | GF4-MX420.pdf | ||
2SB1260 / BEP | 2SB1260 / BEP ROHM SOT-89 | 2SB1260 / BEP.pdf | ||
CL21C070CBNC(0805-7P) | CL21C070CBNC(0805-7P) ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C070CBNC(0805-7P).pdf | ||
M29W128FH70N6 E | M29W128FH70N6 E ST TSOP56 | M29W128FH70N6 E.pdf | ||
PM14BV | PM14BV ORIGINAL SOP-14L | PM14BV.pdf | ||
TDA3800G | TDA3800G PHI DIP28 | TDA3800G.pdf |