창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0232002.MXF34P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 232 Series Datasheet XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 232 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 중형 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 8.25 | |
| 승인 | CE, KC, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.037옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0232002MXF34P 232002.MXF34P 232002MXF34P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0232002.MXF34P | |
| 관련 링크 | 0232002., 0232002.MXF34P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 595D337X96R3R2T | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 130 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 595D337X96R3R2T.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-008F7 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Warm 3250K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-0000-008F7.pdf | |
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![]() | RNF18JTD82K0 | RES 82K OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD82K0.pdf | |
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![]() | 475K25BH | 475K25BH AVX SMD or Through Hole | 475K25BH.pdf | |
![]() | 2SC2879MQ | 2SC2879MQ toshiba SMD or Through Hole | 2SC2879MQ.pdf | |
![]() | D25000L00 | D25000L00 ORIGINAL SMD or Through Hole | D25000L00.pdf | |
![]() | S163DT10VF | S163DT10VF AMD BGA | S163DT10VF.pdf | |
![]() | XN4211-TW | XN4211-TW PAN SMD or Through Hole | XN4211-TW.pdf | |
![]() | ASP6414101 | ASP6414101 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP6414101.pdf |