창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0232002.MXF34P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 232 Series Datasheet XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 232 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 중형 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 8.25 | |
| 승인 | CE, KC, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.037옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0232002MXF34P 232002.MXF34P 232002MXF34P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0232002.MXF34P | |
| 관련 링크 | 0232002., 0232002.MXF34P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B391KB8NNND | 390pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B391KB8NNND.pdf | |
![]() | BCR 191L3 E6327 | TRANS PREBIAS PNP 250MW TSLP-3 | BCR 191L3 E6327.pdf | |
![]() | 103-472J | 4.7µH Unshielded Inductor 230mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 103-472J.pdf | |
![]() | CW0101K800KE733 | RES 1.8K OHM 13W 10% AXIAL | CW0101K800KE733.pdf | |
![]() | IS-80C32-16/25 | IS-80C32-16/25 T PLCC44 | IS-80C32-16/25.pdf | |
![]() | XC2S30-6CSG144I | XC2S30-6CSG144I XILINX BGA | XC2S30-6CSG144I.pdf | |
![]() | TIOB | TIOB CMD USOP-8P | TIOB.pdf | |
![]() | S1S65010F00A | S1S65010F00A MICROCHIP SOIC18 | S1S65010F00A.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC90PFTN-S | MBM29LV400BC90PFTN-S FUJITSU TSSOP-48 | MBM29LV400BC90PFTN-S.pdf | |
![]() | F100B | F100B MOT SMD or Through Hole | F100B.pdf | |
![]() | LQH32MN471K23K | LQH32MN471K23K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH32MN471K23K.pdf | |
![]() | RLZ TE11 3.6B | RLZ TE11 3.6B ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE11 3.6B.pdf |