창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0232002.MXF22P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 232 Series Datasheet XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 232 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 중형 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 8.25 | |
| 승인 | CE, KC, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.037옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0232002MXF22P 232002.MXF22P 232002MXF22P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0232002.MXF22P | |
| 관련 링크 | 0232002., 0232002.MXF22P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 17412 10 B1 | 17412 10 B1 Volex SMD or Through Hole | 17412 10 B1.pdf | |
![]() | MA301C183KAA | MA301C183KAA AVX AxialLeads | MA301C183KAA.pdf | |
![]() | DVC5409ZGU | DVC5409ZGU TI BGA | DVC5409ZGU.pdf | |
![]() | TMS4464-12 | TMS4464-12 TI N A | TMS4464-12.pdf | |
![]() | 17S14B | 17S14B ORIGINAL SOT23-5 | 17S14B.pdf | |
![]() | L78L05ACP | L78L05ACP ST T0-92 | L78L05ACP.pdf | |
![]() | TSOP2136SA1 | TSOP2136SA1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP2136SA1.pdf | |
![]() | AD5321BRM-REEL | AD5321BRM-REEL AD SOP | AD5321BRM-REEL.pdf | |
![]() | SRSB-06VDC-SL-C | SRSB-06VDC-SL-C SONGLE DIP | SRSB-06VDC-SL-C.pdf | |
![]() | DRC-0503SS | DRC-0503SS DEXU DIP | DRC-0503SS.pdf | |
![]() | SCD0504T-3R3N-N | SCD0504T-3R3N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0504T-3R3N-N.pdf | |
![]() | K4D553235F-VC25 | K4D553235F-VC25 SAMSUNG FBGA | K4D553235F-VC25.pdf |