창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-02302.25VXSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 229, 230 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 230 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 2.25A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 39 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
DC 내한성 | 0.0567옴 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 2302.25VXSP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 02302.25VXSP | |
관련 링크 | 02302.2, 02302.25VXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EPM1810LC-45 | EPM1810LC-45 EPM PLCC | EPM1810LC-45.pdf | |
![]() | SMBTA56M Q62702-A3474 | SMBTA56M Q62702-A3474 INF SMD or Through Hole | SMBTA56M Q62702-A3474.pdf | |
![]() | 302S48N222KV4E | 302S48N222KV4E JOHANSON SMD | 302S48N222KV4E.pdf | |
![]() | LX1431IDM | LX1431IDM Microsemi SOIC-8 | LX1431IDM.pdf | |
![]() | TMC3KB500KTR | TMC3KB500KTR NOBLE SMD33 | TMC3KB500KTR.pdf | |
![]() | M48Z01B-100PC1/150PC1 | M48Z01B-100PC1/150PC1 STM DIP | M48Z01B-100PC1/150PC1.pdf | |
![]() | 18102P | 18102P ORIGINAL DIP14 | 18102P.pdf | |
![]() | MM1129GFF | MM1129GFF MITSUMI SOP | MM1129GFF.pdf | |
![]() | JANNTX2N1224 | JANNTX2N1224 MOT CAN | JANNTX2N1224.pdf | |
![]() | HMG01(TE85L | HMG01(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | HMG01(TE85L.pdf |