창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02302.25DRT3W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 39 | |
| 승인 | CSA, METI, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0562옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2302.25DRT3 2302.25T3 2302.25T3W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 02302.25DRT3W | |
| 관련 링크 | 02302.2, 02302.25DRT3W 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C8R2D | 8.2pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C8R2D.pdf | |
![]() | 032601.2H | FUSE CERAMIC 1.2A 250VAC 3AB 3AG | 032601.2H.pdf | |
![]() | CRCW2010200RFKEFHP | RES SMD 200 OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010200RFKEFHP.pdf | |
![]() | CY22313ZXCT-PB | CY22313ZXCT-PB CYPRESS TSSOP(PB | CY22313ZXCT-PB.pdf | |
![]() | TC05K002 | TC05K002 MEDER SMD or Through Hole | TC05K002.pdf | |
![]() | IDT7130SA20JI | IDT7130SA20JI IDT PLCC52 | IDT7130SA20JI.pdf | |
![]() | 74FST3125M | 74FST3125M FSC SOP | 74FST3125M.pdf | |
![]() | K40263238G-GC2A | K40263238G-GC2A SAMSUNG BGA | K40263238G-GC2A.pdf | |
![]() | HYB18T1G400BF-3S | HYB18T1G400BF-3S HYUNDAI BGA | HYB18T1G400BF-3S.pdf | |
![]() | 5.6R-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack | 5.6R-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack Kome SMD or Through Hole | 5.6R-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack.pdf | |
![]() | MMBT5401T1 | MMBT5401T1 MOTOROLA SOT-23 | MMBT5401T1.pdf |